簡要描述:高分子 比熱 熔融同步熱分析儀將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體,在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
產(chǎn)品分類
Product Category品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 制藥,綜合 |
高分子 比熱 熔融同步熱分析儀
TGA/DSC/STA-200測量與研究材料的如下特性:
DSC/DTA:熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱
TG:熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計(jì)算等
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核,采樣速度,處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分,單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制,使主機(jī)和冷卻部分分開,互相不干擾,但兩者又緊密連接,冷卻部分接受主機(jī)的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作,可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏,更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
高分子 比熱 熔融同步熱分析儀
技術(shù)參數(shù)
TGA/DSC/STA-200 | 技術(shù)參數(shù) |
溫度范圍 | 室溫~1150℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
恒溫精度 | ±0.1℃ |
DTA量程 | 0~±2000uV |
升溫速率 | 1~80℃/min |
DSC測量范圍 | 0~±500mW |
熱晗準(zhǔn)確度 | <5% |
溫控方式 | 升溫、恒溫、降溫 |
冷卻時(shí)間: | 15min (1000℃…100℃) |
天平測量范圍 | 1mg~2g ,可擴(kuò)展至30g |
解析度 | 1μg |
恒溫時(shí)間 | 0~300min 任意設(shè)定 |
顯示方式 | 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示 |
氣氛 | 0-300ml/min惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動(dòng)態(tài) |
氣氛裝置 | 內(nèi)置氣體流量計(jì),包含兩路氣體切換和流量大小控制 |
軟件 | 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表 |
數(shù)據(jù)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 |
配置清單:
序號 | 內(nèi)容 | 數(shù)量(臺) | 備注 |
一 | 主機(jī) | 一臺 | |
二 | 光盤 | 一張 | |
三 | 電源線 | 一根 | |
四 | 數(shù)據(jù)線 | 兩根 | |
五 | 樣品坩堝 | 貳百只 | 含鋁坩堝100只,陶瓷坩堝100只 |
六 | 10A保險(xiǎn)絲 | 五只 | |
七 | 說明書 | 一份 | |
八 | 保修單 | 一份 | |
九 | 合格證 | 一份 | |
十 | 電腦 | 一臺 | |
十一 | 打印機(jī) | 一臺 |
備注:如需要其它配件另行商議
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